Изложены физико-химические основы технологии микроэлектроники. Дана классификация технологических процессов. Сформулированы критерии, определяющие характер их протекания и качество изделий. Особое внимание уделено процессам эпитаксии, получения тонких пленок, сварки и пайки, механической обработки, очистки поверхности материалов, а также легирования, модифицирования и фотолитографии. Рассмотрены механизмы воздействия электрических полей и излучений на некоторые из этих процессов. Разделение книги на 2 тома обусловлено большим объемом материала, при этом каждый из томов может представлять вполне самостоятельный интерес.
Для студентов, изучающих технологию микроэлектроники и радиотехнических микроэлектронных устройств, аспирантов и специалистов.
Тираж закончился
1 - Навигация в электронном издании работает частично в зависимости от размера фрагмента.
|
![]() ![]() |